Nusantaratv.com - Kabar terbaru dari pembocor ternama Digital Chat Station (DCS) mengungkap beberapa merek seperti Redmi, Honor, dan iQOO tengah mengembangkan smartphone berbasis chipset terbaru MediaTek Dimensity 8500.
Dikutip dari Gizmochina, Selasa (12/8/2025), melalui unggahan di Weibo, DCS mengonfirmasi salah satu ponsel Honor yang akan ditenagai Dimensity 8500 tengah diuji dengan baterai berkapasitas besar, yakni 10.000mAh.
Perangkat tersebut disebut telah memasuki tahap verifikasi NPI (New Product Introduction). Meski belum diketahui nama resmi dari ponsel Honor ini, disebutkan tahap NPI dimulai sejak akhir Juli dan pengembangan perangkat terus berjalan secara bertahap.
Seperti disebutkan sebelumnya, Redmi Turbo 5 kemungkinan besar akan menjadi ponsel pertama yang dirilis dengan SoC Dimensity 8500, dan dijadwalkan meluncur pada Desember nanti.
Baca Juga: Honor China Luncurkan Investasi Besar-Besaran Hampir Rp165 Triliun untuk Kembangkan Teknologi AI
Sementara Honor diperkirakan akan merilis perangkat serupa tak lama setelah itu, kemungkinan pada Januari 2026 di pasar China. Saat ini, detail yang diketahui baru sebatas penggunaan chipset Dimensity 8500 dan baterai 10.000mAh.
Sedangkan informasi lebih lengkap mengenai spesifikasi lainnya diharapkan muncul dalam laporan mendatang. Sebagai tambahan, chipset Dimensity 8500 diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4nm dari TSMC.
Meski arsitektur CPU-nya serupa dengan Dimensity 8400 yang dirilis tahun lalu, GPU Mali-G720 yang digunakan diklaim menawarkan pengalaman gaming yang jauh lebih unggul.
Chip ini juga diperkirakan mampu mencetak skor lebih dari 2 juta poin di AnTuTu. Selain Honor dan Redmi, perangkat lain yang dirumorkan akan menggunakan Dimensity 8500 termasuk Realme Neo 8 SE dan iQOO Z11 Turbo.
Sahabat
Ntvnews
Teknospace
HealthPedia
Jurnalmu
Kamutau
Okedeh